11月20日消息，晶方科技5日内股价上涨2.82%，最新报25.850元，成交量6926.16万手，总市值为168.7亿元。

11月20日该股主力资金净流入1.35亿元，超大单资金净流入9375.11万元，大单资金净流入4119.67万元，中单资金净流出2232.32万元，散户资金净流出1.13亿元。

近5日资金流向一览见下表：

晶方科技11月17日融券信息显示，融资方面，当日融资买入7426.03万元，融资偿还5131.62万元，融资净买额2294.41万元。融券方面，融券卖出17.38万股，融券偿还29.14万股，融券余量202.91万股，融券余额4993.62万元。融资融券余额11.37亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

晶方科技（603005）主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2023年第三季度显示，公司主营收入2亿元，同比-21.65%；归母净利润3406.04万元，同比14.22%；扣非净利润2605.4万元，同比18.81%。

在所属Chiplet概念概念2023年第三季度营业总收入同比增长中，赛微电子是超过30%以上的企业；苏州固锝和科翔股份位于20%-30%之间；气派科技位于10%-20%之间；文一科技、长电科技、晶方科技、寒武纪等18家均不足10%。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。