6月12日盘中消息,沪硅产业今年来涨幅下跌-18.31%,截至12时10分,该股涨3.55%,报15.190元,总市值为417.3亿元,PE为223.38。
6月11日消息,沪硅产业资金净流入3806.92万元,超大单资金净流入2204.39万元,换手率0.93%,成交金额3.86亿元。
近5日资金流向一览见下表:
6月7日沪硅产业融券信息显示,融资方面,当日融资买入1380.86万元,融资偿还1961.7万元,融资净买额-580.84万元。融券方面,融券卖出29.36万股,融券偿还17.89万股,融券余量470.12万股,融券余额6501.79万元。融资融券余额5.92亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2024年第一季度报告,报告期实现营收7.25亿元,同比-9.74%;归母净利润-1.98亿元,同比-288.69%;扣非净利润-1.86亿元,同比-2650.38%。
在所属抛光片概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,宇晶股份是超过30%以上的企业;中晶科技位于20%-30%之间;立昂微、沪硅产业、神工股份等4家均不足10%。
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