6月12日消息，沪硅产业5日内股价上涨6.08%，最新报15.140元，成交量2654.4万手，总市值为415.92亿元。

6月11日消息，沪硅产业资金净流入3806.92万元，超大单资金净流入2204.39万元，换手率0.98%，成交金额4.04亿元。

近5日资金流向一览见下表：

6月7日沪硅产业融券信息显示，融资方面，当日融资买入1380.86万元，融资偿还1961.7万元，融资净买额-580.84万元。融券方面，融券卖出29.36万股，融券偿还17.89万股，融券余量470.12万股，融券余额6501.79万元。融资融券余额5.92亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2024年第一季度报告，报告期实现营收7.25亿元，同比-9.74%;归母净利润-1.98亿元，同比-288.69%；扣非净利润-1.86亿元，同比-2650.38%。

在所属抛光片概念2024年第一季度营业总收入同比增长中，宇晶股份是超过30%以上的企业；中晶科技位于20%-30%之间；立昂微、沪硅产业、神工股份、众合科技等4家均不足10%。

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