6月13日消息,晶方科技7日内股价上涨4.71%,最新报19.840元,成交额5.65亿元。
6月12日消息,晶方科技资金净流出7059.59万元,超大单资金净流出1919.01万元,换手率4.39%,成交金额5.65亿元。
近5日资金流向一览见下表:
晶方科技6月11日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.45亿元,融资偿还1.13亿元,融资净买额3192.44万元。融券方面,融券卖出2.54万股,融券偿还3.56万股,融券余量121.82万股,融券余额2419.28万元。融资融券余额8.22亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技(603005)披露2024年第一季度报告,报告期实现营收2.41亿元,同比7.9%;归母净利润4924.02万元,同比72.37%;扣非净利润3936.82万元,同比92.74%。
在所属Chiplet概念概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,甬矽电子、艾森股份、苏州固锝等7家是超过30%以上的企业;气派科技、耐科装备、银河微电、华天科技等4家位于20%-30%之间;文一科技、长电科技、晶方科技等14家均不足10%。
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