6月20日消息，晶方科技7日内股价上涨16.19%，截至10时25分，该股报22.170元，涨3.57%，总市值为144.68亿元。

6月19日消息，晶方科技6月19日主力资金净流入2.82亿元，超大单资金净流入3.22亿元，大单资金净流出3915.96万元，散户资金净流出1.38亿元。

近5日资金流向一览见下表：

6月18日晶方科技融券信息显示，融资方面，当日融资买入8174.7万元，融资偿还5293.9万元，融资净买额2880.8万元。融券方面，融券卖出2.76万股，融券偿还3.55万股，融券余量103.45万股，融券余额2027.56万元。融资融券余额8.63亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

晶方科技（603005）主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2024年第一季度显示，公司主营收入2.41亿元，同比7.9%；归母净利润4924.02万元，同比72.37%；扣非净利润3936.82万元，同比92.74%。

在所属集成电路封测概念2024年第一季度营业总收入同比增长中，颀中科技、甬矽电子、汇成股份等3家是超过30%以上的企业；气派科技、伟测科技、华天科技、扬杰科技等4家位于20%-30%之间；利扬芯片位于10%-20%之间；长电科技、太极实业、晶方科技、华峰测控、大港股份等7家均不足10%。

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