晶方科技(603005)连续三日融资净买入累计38010592元，融资余额738858650元，融券余额10506345.57元。6月21日下午三点收盘晶方科技股价报22.510元，涨5.83%，总市值为146.9亿元。

6月21日消息，晶方科技主力净流入7951.21万元，超大单净流入1393.61万元，散户净流出5311.01万元。

近5日资金流向一览见下表：

6月20日晶方科技融券信息显示，融资方面，当日融资买入2.78亿元，融资偿还2.47亿元，融资净买额3095.67万元。融券方面，融券卖出12.6万股，融券偿还20.79万股，融券余量99.34万股，融券余额2112.9万元。融资融券余额8.86亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

晶方科技（603005）主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2024年第一季度显示，公司主营收入2.41亿元，同比7.9%；归母净利润4924.02万元，同比72.37%；扣非净利润3936.82万元，同比92.74%。

在所属指纹识别芯片概念2024年第一季度营业总收入同比增长中，汇顶科技、欧菲光、赛微电子等3家是超过30%以上的企业；兆易创新和硕贝德位于10%-20%之间。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。