近5日资金流向一览见下表：
7月5日韦尔股份融券信息显示，融资方面，当日融资买入3726.35万元，融资偿还4461.67万元，融资净买额-735.32万元。融券方面，融券卖出9900股，融券偿还6100股，融券余量25.31万股，融券余额2472.48万元。融资融券余额24.73亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
韦尔股份（603501）主营业务为半导体分销业务。韦尔股份(603501)披露2024年第一季度报告，报告期实现营收56.44亿元，同比30.18%;归母净利润5.58亿元，同比180.5%；扣非净利润5.66亿元，同比2476.81%。
在所属电源管理芯片制造概念2024年第一季度营业总收入同比增长中，晶丰明源、力芯微、全志科技等3家是超过30%以上的企业；韦尔股份位于20%-30%之间；上海贝岭和士兰微位于10%-20%之间；芯朋微、明微电子、富满微等3家均不足10%。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
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