10月21日消息，铜峰电子10月21日主力资金净流出1588.56万元，超大单资金净流出1845.49万元，大单资金净流入256.93万元，散户资金净流入1640.52万元。

近5日资金流向一览见下表：

10月18日铜峰电子融券信息显示，融资方面，当日融资买入6212.02万元，融资偿还4489.81万元，融资净买额1722.21万元。融券方面，融券卖出9300股，融券偿还3.69万股，融券余量4.13万股，融券余额26.02万元。融资融券余额3.21亿元。

近5日融资融券数据一览见下表：

铜峰电子（600237）主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料。铜峰电子(600237)披露2024年第二季度报告，报告期实现营收3.27亿元，同比18.41%;归母净利润2238.19万元，同比9.41%；扣非净利润1893.86万元，同比-8.73%。

在所属电子薄膜概念2024年第二季度营业总收入同比增长中，锦富技术位于20%-30%之间；铜峰电子位于10%-20%之间；法拉电子、综艺股份、中光学、航天彩虹等6家均不足10%。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。