11月13日开盘消息，报11.850元，成交额6.22亿元。

11月11日该股主力资金净流入2088.77万元，超大单资金净流入2173.7万元，大单资金净流出84.93万元，中单资金净流出261.58万元，散户资金净流出1827.19万元。

近5日资金流向一览见下表：

苏州固锝11月11日融券信息显示，融资方面，当日融资买入7392.83万元，融资偿还7405.58万元，融资净买额-12.74万元。融券方面，融券卖出1200股，融券偿还1.78万股，融券余量17.34万股，融券余额209.81万元。融资融券余额5.56亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

苏州固锝（002079）主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2024年第三季度财报显示，公司主营收入16.14亿元，同比46.09%；归母净利润2935.51万元，同比7.25%；扣非净利润-1297.73万元，同比-131.17%。

在所属半导体制造企业概念2024年第三季度营业总收入同比增长中，上海贝岭和苏州固锝是超过30%以上的企业；士兰微和扬杰科技位于10%-20%之间；芯原股份均不足10%。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。