11月15日消息，惠伦晶体最新报价15.670元，3日内股价下跌4.91%；今年来涨幅上涨21.76%，市盈率为-27.02。

11月15日该股主力资金净流入1937.96万元，超大单资金净流出538.92万元，大单资金净流入2476.87万元，中单资金净流出895.51万元，散户资金净流出1042.45万元。

近5日资金流向一览见下表：

惠伦晶体（300460）主营业务为压电石英晶体元器件。惠伦晶体(300460)披露2024年第三季度报告，报告期实现营收1.56亿元，同比17.78%;归母净利润-87.72万元，同比-112.29%；扣非净利润-1834.51万元，同比-378.18%。

在所属蓝牙音频概念2024年第三季度营业总收入同比增长中，恒玄科技是超过30%以上的企业；惠伦晶体位于20%-30%之间；博通集成、炬芯科技、晶晨股份、中科蓝讯等4家位于10%-20%之间；环旭电子、星徽股份、精研科技等3家均不足10%。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。