2022年半导体封测概念相关上市公司一览（9月25日）

2022年半导体封测概念相关上市公司一览（9月25日）

半导体封测概念股有：

太极实业600667：

公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务，其中工程技术服务和光伏电站投资运营两类业务是公司于2016年通过重大资产重组收购十一科技后而新增的业务板块。

9月23日主力资金净流出241.08万元，超大单资金净流入2.33万元，换手率0.31%，成交金额3799.55万元。

格尔软件603232：

公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。

9月23日消息，格尔软件9月23日主力资金净流入9.62万元，大单资金净流入9.62万元，散户资金净流入73.77万元。

沪电股份002463：

半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

9月23日消息，资金净流出1398.43万元，超大单资金净流出737.91万元，成交金额2.2亿元。

华天科技002185：

公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。

资金流向数据方面，9月23日主力资金净流流出2171.3万元，超大单资金净流出632.99万元，大单资金净流出1538.31万元，散户资金净流入2768.27万元。

深科技000021：

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

9月23日该股主力资金净流出1662.32万元，超大单资金净流出698.05万元，大单资金净流出964.27万元，中单资金净流出306.68万元，散户资金净流入1969万元。

长电科技600584：

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

9月23日消息，长电科技9月23日主力净流出3826.88万元，超大单净流出1041.6万元，大单净流出2785.27万元，散户净流入4759.1万元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。