8月19日分析：晶方科技跌4.4%，晶圆制造概念晚间复盘报跌

8月19日晚间复盘股涨停数据分析，晶圆制造概念报跌，晶方科技（27.57，-4.4%）领跌，苏州固锝(16.27，-3.96%)、芯源微(217.95，-3.8%)、神工股份(60.67，-3.62%)等跟跌。

相关晶圆制造概念股分析：

晶方科技：

8月19日主力资金净流出1.21亿元，超大单资金净流出4607.53万元，换手率6.27%，成交金额11.59亿元。

晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺，兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点，可广泛应用于传感器市场的芯片封装。

近30日晶方科技股价上涨1.31%，最高价为31.2元，2022年股价下跌-95.14%。

苏州固锝：

8月19日消息，苏州固锝主力净流出1.63亿元，超大单净流出6758.58万元，散户净流入1.66亿元。

回顾近30个交易日，苏州固锝上涨20.04%，最高价为19.56元，总成交量28.18亿手。

芯源微：

8月19日消息，芯源微资金净流出5347.66万元，超大单资金净流出1113.53万元，换手率4%，成交金额3.92亿元。

回顾近30个交易日，芯源微股价上涨34.39%，总市值下跌了1.13亿，当前市值为197.87亿元。2022年股价上涨23.55%。

神工股份：

8月19日消息，神工股份主力资金净流出2474.77万元，超大单资金净流出641.4万元，散户资金净流入1430.78万元。

公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%。公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等，除作为三菱材料指定代理商的Trinity外，三菱材料、SK化学、Hana、CoorsTek、Silfex、Wakatec、WDX等客户均为公司的直接下游客户。经公司市场调研估算，2018年度公司在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%。

近30日神工股份股价上涨12.22%，最高价为65.58元，2022年股价下跌-48.21%。

兆易创新：

8月19日主力资金净流出1.51亿元，超大单资金净流出8818.12万元，换手率2.04%，成交金额16.52亿元。

公司为IC设计企业，自身不从事晶圆制造等环节，公司设备主要为测试机台、MASK（掩膜卡）及探针卡等。

在近30个交易日中，兆易创新有16天下跌，期间整体下跌8.38%，最高价为138.86元，最低价为128.2元。和30个交易日前相比，兆易创新的市值下跌了66.75亿元，下跌了8.38%。

股涨停所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。