2021年半导体封装概念股龙头有哪些，半导体封装概念股票一览？

股涨停2021-10-15 17:03:41 举报

10月15日盘后分析，半导体封装概念报涨，芯朋微领涨，晶方科技、新朋股份、沪硅产业、长电科技等跟涨。那么，半导体封装概念股有哪些?

芯朋微：2021年第二季度，公司营业总收入1.84亿，同比增长97.59%；毛利润为7610万，净利润为3485万元。

公司具有国内领先的研发实力，特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。

晶方科技：公司2021年第二季度实现总营收3.66亿元，净利润为1.31亿元。

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

新朋股份：公司2021年第二季度实现总营收11.6亿元，净利润为1876万元。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。