集成电路封装相关上市公司有哪些？集成电路封装上市公司龙头一览
股涨停2021-10-26 15:26:11 举报
股涨停今日收盘讯息显示，10月26日集成电路封装概念报涨，康强电子（5.341%）领涨，长电科技(2.41%)、气派科技(2.078%)、飞凯材料(1.037%)、兴森科技(0.872%)等跟涨。集成电路封装相关上市公司有：
康强电子：
总股本3.75万股，流通A股3.68万股，每股收益0.2300元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
长电科技：
总股本17.8万股，流通A股13.6万股，每股收益0.8100元。
公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路，分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP，RDL，Sip，FBP，MIS，Re.X封装技术，在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡，MSD卡，MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入国际著名公司(如skyworks，vishay，ADI，仙童，晶炎科技，安森美等)的全球采购链。
气派科技：
总股本1.06万股，流通A股2163.15股，每股收益1.0100元。
飞凯材料：
总股本5.16万股，流通A股5.1万股，每股收益0.4500元。
公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
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