封装芯片行业上市公司一览（2022/8/24）

2022年封装芯片概念股有：

大族激光（002008）：2021年大族激光实现营业收入163.32亿元，同比增长36.76%；归属母公司净利润19.94亿元，同比增长103.74%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为17.19亿元，同比增长154.68%。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

大族激光在近30日股价上涨9.06%，最高价为37.75元，最低价为30.57元。当前市值为355.23亿元，2022年股价下跌-53.63%。

光弘科技（300735）：2021年光弘科技实现营业收入36.04亿元，同比增长57.68%；归属母公司净利润3.53亿元，同比增长10.62%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.85亿元，同比增长5.18%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

回顾近30个交易日，光弘科技股价上涨26.94%，总市值下跌了7.36亿，当前市值为105.81亿元。2022年股价下跌-11.86%。

晶方科技（603005）：2021年实现营业收入14.11亿元，同比增长27.88%；归属母公司净利润5.76亿元，同比增长50.95%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为4.71亿元，同比增长43.24%。

晶方科技在近30日股价上涨8.62%，最高价为31.2元，最低价为25.08元。当前市值为179.5亿元，2022年股价下跌-95.78%。

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