封装测试行业上市公司有哪些？（2022/8/26）

封装测试行业上市公司有哪些？（2022/8/26）

通富微电002156：资金流向数据方面，8月25日主力资金净流流入2720.64万元，超大单资金净流出318.13万元，大单资金净流入3038.77万元，散户资金净流出3095.23万元。

从近五年总资产收益率来看，通富微电近五年总资产收益率均值为1.84%，过去五年总资产收益率最低为2019年的0.25%，最高为2021年的4%。

中国第三、世界第十的封测企业；具有较强的海外竞争力，世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户，其中包括TI、ST、Infineon、NXP等；国家集成电路产业基金帮助公司收购AMD分厂股权进入高端芯片封测，截止20年3季度末国家大基金持股19.74%；20年2月，拟募资不超过40亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。

华天科技002185：8月25日消息，华天科技8月25日主力资金净流出3699.62万元，超大单资金净流出1313.47万元，大单资金净流出2386.15万元，散户资金净流入4203.84万元。

从近五年总资产收益率来看，公司近五年总资产收益率均值为4.81%，过去五年总资产收益率最低为2019年的2.06%，最高为2021年的6.97%。

公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

华润微688396：8月25日该股主力净流出2563.42万元，超大单净流出658.59万元，大单净流出1904.83万元，中单净流入842.63万元，散户净流入1720.79万元。

从近五年总资产收益率来看，公司近五年总资产收益率均值为5.8%，过去五年总资产收益率最低为2017年的-1.19%，最高为2021年的11.66%。

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

长电科技600584：8月25日消息，长电科技主力资金净流出8280.76万元，超大单资金净流出4760.29万元，散户资金净流入7585.98万元。

从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为2.03%，过去五年总资产收益率最低为2018年的-2.85%，最高为2021年的8.53%。

公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业，与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作，均成为其国内第一供应商。

晶方科技603005：资金流向数据方面，8月25日主力资金净流流出3698.35万元，超大单资金净流出1777.93万元，大单资金净流出1920.42万元，散户资金净流入5277.19万元。

晶方科技从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为7.89%，过去五年总资产收益率最低为2018年的3.24%，最高为2021年的14.12%。

公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。