A股半导体封装龙头股汇总（2022/8/30）
股涨停2022-08-30 05:06:48 举报
股涨停为您整理的2022年半导体封装龙头股，供大家参考。
康强电子：
8月29日消息，康强电子截至15时，该股涨1%，报13.14元；5日内股价下跌9.06%，市值为49.31亿元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有：通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路、上海新阳、聚飞光电等。
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