小笔财经观2022-06-28 15:32:25 举报
我们认为半导体业务是公司未来五年最重要的成长引擎,在2020年完成安世半导体的整合以后,公司的功率半导体业务布局全面,不仅在晶体管、小信号MOS功率管领域全球排名前两位,而且在2021年公司进一步赋能安世,一方面加强了在中高压功率器件如SGTMOS,IGBT以及SiC产品的研发投入,另一方面积极布局电源管理IC的研发。公司自主设计研发的IGBT系列产品在今年3月份已经流片成功,同时面向车规、新能源发电以及其他工业与家电领域客户。
为了实现公司半导体业务的持续成长,公司通过自建Fab与外延并购保证了未来三年产能将以20-30%的复合增速不断提升。首先安世集团去年完成并购的英国NewPort将为公司贡献40万片年产能的增量产能,其次公司在汉堡与曼彻斯达的晶圆厂每年仍有10%的扩产规划,同时公司大股东投建的12寸车规级晶圆厂预计在今年年底投产,将为公司提供更多的外协产能,预计2022年安世半导体将贡献34.8亿元净利润,同比成长32%。
产品集成业务:手机ODM基本盘稳固,笔电、服务器与汽车电子新领域持续拓展今年一季度以来消费电子下游需求疲软,部分品牌厂商库存较高,传出供应链砍单,但是公司手机ODM在一季度淡季出货量逆势增长,可见手机基本盘稳固。公司2022年Q1产品集成业务实现营收103亿元,同比增长20%,毛利率从去年的8.71%提升至今年Q1的9.44%,但是由于非手机业务研发、试产等前期费用较高导致净亏损0.4亿元,略低于预期。
公司与北美大客户开展了笔电、智能家居等多项业务合作并签订了合作协议,智能家居项目已经于2022年3月正式开始量产并实现常态化出货,项目合作总金额预计约50亿元,预计与北美大客户合作的笔电项目在下半年进入放量期。除了消费电子领域,公司在服务器和汽车电子领域也不断推出新品,下游多应用全面开花,极大地缓解部分手机ODM产品需求下降压力。
为了进一步降低公司集成制造业务的波动性,公司积极布局了晶圆级封装SiP,Mini/MicroLED和汽车电子等产品技术研发,同时通过外延收购进入光学模组市场。2021年公司光学模组净亏损3.35亿元,归母净亏损为2.34亿元。今年一季度归母净亏损减少至0.27亿元。随着北美大客户后续导入更多机型,光学模组产能利用率得到进一步提升,进而开始贡献正向利润。