半导体封装概念龙头上市公司一览（2022/10/12）
股涨停2022-10-12 16:52:33 举报
半导体封装概念股龙头有哪些？
康强电子002119：
回顾近30个交易日，康强电子下跌32.69%，最高价为14.36元，总成交量4.98亿手。
半导体封装龙头，2022年第二季度，康强电子营收4.94亿，净利润4651.55万，每股收益0.13，市盈率24.85。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装板块股票其他的还有：
通富微电002156：
北京时间10月12日，通富微电开盘报价14.28元，涨3.8%，最新价14.75元。当日最高价为14.77元，最低达14.05元，成交量3315.94万，总市值为196.03亿元。
歌尔股份002241：
10月12日盘后消息，歌尔股份最新报价25.33元，3日内股价上涨0.91%，市盈率为19.64。
新朋股份002328：
10月12日，新朋股份（002328）5日内股价上涨2.04%，今年来涨幅下跌-13.33%，涨2.66%，最新报5.4元/股。
兴森科技002436：
10月12日消息，开盘报8.98元，截至15点，该股涨5.39%报9.39元。当前市值158.65亿。
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