哪些是2021年封装基板概念股？

9月1日盘中简讯，封装基板概念报跌，光华科技（25.55，-1.23，-4.593%）领跌，兴森科技(13.41，-0.56，-4.009%)、深南电路(90.57，-0.87，-0.951%)、上海新阳(46.25，-0.39，-0.836%)等跟跌。封装基板概念股有：

*ST丹邦：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为2.65亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的4872万元，最高为2019年的3.471亿元。

深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码，002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

中英科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为1.64亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的1.142亿元，最高为2020年的2.104亿元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

上海新阳：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为5.56亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的4.138亿元，最高为2020年的6.939亿元。

深南电路：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为80.02亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的45.99亿元，最高为2020年的116.0亿元。

即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

兴森科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为35.07亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的29.40亿元，最高为2020年的40.35亿元。

兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

光华科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为15.08亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的9.917亿元，最高为2020年的20.14亿元。

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