封装测试上市公司一览，2022年封装测试上市公司有哪些？

2022年封装测试概念股有：

1、晶方科技（603005）：3月22日该股主力资金净流出1668.41万元，超大单资金净流入49.06万元，大单资金净流出1717.47万元，中单资金净流入520.45万元，散户资金净流入1147.97万元。

公司2020年的净利润3.82亿元，同比增长252.35%。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

2、苏州固锝（002079）：3月22日消息，苏州固锝资金净流出447.04万元，超大单资金净流出162.36万元，换手率0.5%，成交金额4494.13万元。

公司2020年的净利润9037.66万元，同比增长-6.3%。

公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。

3、长电科技（600584）：3月22日消息，长电科技3月22日主力资金净流出1983.73万元，超大单资金净流出616.5万元，大单资金净流出1367.22万元，散户资金净流入2535.8万元。

2020年报显示，长电科技实现净利润13.04亿元，同比增长1371.17%。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。